帯電防止剤（ラミネートフィルム用）BONDEIP®

BONDEIP®（ボンディップ）はラミネートフィルムの層の間に挟み込むことで、フィルム表面の静電気を抑えることが可能な画期的なコーティング剤です。カップ麺のかやくの袋から電子機器の帯電防止テープまで広く採用されているベストセラー製品です。

BONDEIPの使い方

ラミネートフィルムにBONDEIPの層を１層追加（塗布）するだけで、表裏両面に帯電防止効果を発揮します。

BONDEIPを印刷プライマー、粘着剤プライマー、押し出しアンカーコート剤等としてラミネートフィルムの製造工程に塗布して用います。フィルムの内側と直接接することがないため、食品から半導体まで用いられています。

米袋の例

保護フィルムの例

かやく袋の例

フィルムの内側と直接接することがないため、食品から半導体まで用いられています。

一般的な帯電防止剤は、フィルム表面の電気抵抗値を低くすることで、電気を放電させ帯電を防止します。

塗布型

塗布型は、基剤の表面に帯電防止剤を塗布します。
そのため即効性がありますが、効果が一時的で耐久性に欠ける面があります。

練込ブリードアウト型

練込ブリードアウト型は、１年程度は効果が持続しますが、効果が発現するまでに時間が必要です。
また、べたつきなどに注意が必要です。

練込永久型

練込永久型は、耐久性に優れますが、一方で添加量が多く必要になります。

BONDEIPは他の帯電防止剤とは異なる物理現象を用いて、帯電を防止します。

BONDEIPは静電誘導防止性により
フィルムの帯電を防止します。

BONDEIPはフィルム表層に無くても高い帯電防止効果を発揮します。またその性質から帯電防止効果が10年ほど持続した実績もあります。